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Kelly Dack, CID+, EPTAC 一月 02, 2021

我采访了Kelly Dack，探讨了设计师不容忽视的细节。在采访过程中，我们探讨了SMT组装乃至“完美的”0201占位空间存在的谬误，并深入讨论了与电路板外形以及生 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 一月 01, 2021

我采访了Kelly Dack，探讨了设计师不容忽视的细节。在采访过程中，我们探讨了SMT组装乃至“完美的”0201占位空间存在的谬误，并深入讨论了与电路板外形以及生 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途，以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 08, 2020

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

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